Il Comitato per i pagamenti e le infrastrutture di mercato presso la Banca dei regolamenti internazionali (BIS) ha recentemente pubblicato uno studio sullo stato dell’arte e sul prossimo futuro dell’integrazione delle infrastrutture nel mercato dei pagamenti.
Lo studio muove da una ricognizione dei principali modelli di integrazione (single acces point, bilateral link, hub and spoke e common platform) e delle rispettive caratteristiche per poi focalizzarsi sulle questioni comuni relative alla loro concreta attuazione, quali, ad esempio, la natura dell’accordo alla base del processo di integrazione, le dimensioni del sistema integrato, la scelta della valuta di riferimento, la struttura proprietaria delle infrastrutture e quella di governo, l’apparato normativo applicabile e quello di vigilanza.
Lo studio procede esaminando lo stato dell’arte nei vari processi di integrazione e i progetti in essere, concludendosi con un’analisi dei principali benefici e delle maggiori sfide che può porre un processo di integrazione delle infrastrutture nel mercato dei pagamenti.
Quanto ai benefici lo studio evidenzia come i processi di integrazione portino ad una riduzione del numero degli intermediari, ad una diminuzione dei costi e alla velocizzazione delle tempistiche di esecuzione dei pagamenti.
Le sfide, invece, sono date prevalentemente dallo scarso sostegno a livello politico verso tali iniziative nonché da variabili geopolitiche e macro-economiche e dalle problematiche connesse al governo delle infrastrutture.
Allo studio, infine sono allegati tre documenti contenenti una lista di fattori da considerare nei processi di integrazione (all. n. 1), una serie di considerazioni preliminari sul governo e la vigilanza nell’integrazione dei sistemi di pagamento rapidi, i c.d. “Fast Payment System” (all. n. 2) e le linee guida della Banca Mondiale per l’integrazione delle infrastrutture finanziare (all. n. 3).
